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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology). Scheyhing Elektronik ist QM-zertifiziert und produziert Prototypen, Kleinserien oder Termindienste nach Ihren Vorgaben: Sie geben uns die Anforderungen, Stücklisten und Schaltpläne, wir optimieren bei Bedarf das Layout und setzen die Bestückung für Sie um. Profitieren Sie von unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung! FLEXIBLER MATERIALEINKAUF Wir übernehmen die Materialbeschaffung nach Ihren Wünschen. Das heißt Sie können entscheiden, ob und in welchem Umfang wir Teile von Ihnen verwenden, und welche wir selbst beschaffen. Dank eines umfangreichen Vorrats an Standardbauteilen können wir so für eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten sorgen. TERMINGERECHT Ihnen ist wichtig, schnell einen Überblick zu haben, wann Ihre Baugruppen fertiggestellt sind. Deswegen bekommen Sie von uns zusammen mit unserem Angebot eine Fertigungsdauer und mit Auftragsbestätigung einen verbindlichen Liefertermin. So können Sie sich sorgenfrei auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren. Unsere Verfahren für die Leiterplattenbestückung SMD-BESTÜCKUNG Mithilfe unserer modernen SMD-Bestückungsmaschinen gelingt uns die Fertigung Ihrer Platinen zuverlässig, flexibel und auf höchstem Niveau.  So können wir  Aufträge von Kleinserien bis zu größeren Produktionen binnen kürzester Zeit abwickeln.

Bestückung und Lötarbeiten in Kleinserien (Handlöten) und/oder in Großserien in Zusammenarbeit mit Geschäftspartner (THT / SMD) Die weitere Bearbeitung von der Bestückung bis hin zur Kombination mit Gehäusen und Zuleitungen bekommen Sie von uns aus einer Hand.

Mit einer professionellen Planung ist die fehlerfreie & wirtschaftliche Herstellung einer elektrischen Anlage oder Maschine gewährleistet.

Zeit ist Geld und sollte die einmal knapp werden, ordern Sie einfach unseren Eildienstservice, egal ob Leiterplatten oder Baugruppen. Gerade bei einer Entwicklung braucht man schnellstens Ergebnisse. Gegen einen Aufpreis fertigen wir Ihre Leiterplatten in Standardausführungen ab 3 Arbeitstagen und Ihre Baugruppen je nach Verfügbarkeit der Bauelemente. Sprechen Sie mit unserem Vertrieb, wir beraten Sie gern über weitere Möglichkeiten. Auch beim Versand besteht die Option des Expressdienstes und der Abholung. Wir haben auch schon unsere fertigen Produkte persönlich zu unserem Kunden gebracht – Service wird bei uns eben GROSS geschrieben!

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Mikro Steckverbinder, Raster von 1,27mm, extra Gewicht und Raumeinsparung für extremste Umgebungen. Erfüllt die Leistungsanforderungen von MIL 83513. Mit seinem Raster von 1,27 mm erreicht er ein extra Gewicht und eine Raumeinsparung, um ihren Miniaturisierungsanforderungen in den extremsten Umgebungen zu entsprechen. Das Produkt wurde eigens dazu entworfen, um die Leistungsanforderungen von MIL 83513 zu erfüllen. Der neue EMM ist die perfekte Lösung für Ihre Ausstattung. Mit wichtigen Funktionen wie den umgekehrten Kontakten, dem eingebauten 90°-Schutz auf der Rückseite und der austauschbaren Hardware, verbindet die neue EMM-Palette ein robustes Design mit einer verbesserten elektrischen und Umweltleistung. Das Produkt eignet sich (dank seines Steckbereichs für sichere Kontaktgabe) sei es für die Board-to-Board-Konfigurierung als auch für die Konfigurierung des Typs Board-to-Wire (von einer Speichendicke ab 24 bis 30). Das Modell EMM bietet eine extreme Modularität mit jeglicher verfügbaren Pinauswahl zwischen 04 und 60 Signalkontakten an. Mit dem EMM stellt das Unternehmen Nicomatic eine neue Lösung für Verteidigungs-, Sicherheits-, Energie-, zivile Flugzeugtechnik- und viele andere Anwendungen bereit, indem es seine wichtigsten Werte, die auf Service, Qualität und enger Kundenbindung basieren, einhält. Qualifikation: MIL 83513 Pitch: 1,27 mm Raumeinsparung: mehr als 40% Konfigurierungen: Board-to-Board und Board-to-Wire

Robuste, schwere Steckverbinder für industrielle Applikationen. Modular aufgebaut zur Übertragung von Daten, Signalen und / oder Leistung Han® Steckverbinder schaffen seit Generationen verlässliche, lösbare Verbindungen für Leistung, Signale und Daten unter härtesten Anforderungen. Über bewährte schwere Rechtecksteckverbinder hinaus bietet Han® modulare, kompakte oder besonders leichte Steckverbinder für vielfältige Verbindungs-Lösungen im Bereich Industrie, Verkehr und Energietechnik. Je nach Anwendungsfall können verschiedene Gehäuse, Einsätze, Kontakte, Anschlusstechniken oder Verriegelungen kombiniert werden.

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Intelligente Neu-Entwicklung, Modifikation, Adaption und Funktionserweiterung von Steckverbindern – alles speziell nach Kundenwunsch. Unikate mit Raffinesse Heutzutage erfordern die hohen technischen Anforderungen spezielle und individuell optimierte Steckverbinder. Kleiner, leichter, mehr Funktionen und schnellere Datenübertragung sind Zielvorgaben, um neue Technologien in der späteren Anwendung zu ermöglichen. ALACsystems stellt sich diesen Anforderungen und hat sich besonders spezialisiert auf: - Neuentwicklung von kundenspezifischen Steckverbindern - Board 2 Board Steckverbinder - Wire 2 Board Steckverbinder - I/O Steckverbinder (USB, HDMI, DC, SATA, …) - Modifikation, Funktionserweiterung und -verbesserung von Standardsteckern, z.B. Miniaturisierung - Kombination von mehreren Technologien und Funktionen in einen Steckverbinder bei gleichzeitiger Einhaltung der Standardanforderungen, z.B. integrierte LED-Technik - Entwicklung von abgeschirmten Steckverbindern zur Erfüllung von Automotive-Standards

isoplan ist ein Isolationsmaterial auf Basis von biolöslichen Mineralfasern und aktiven Funktionsfüllstoffen, welches bis zu einer Temperatur von 1050 °C eingesetzt werden kann.

Hersteller und Anbieter von DC/DC Wandler, DC/DC Regler und PoL (Point-of-Load) Wandler Was ist ein Gleichspannungswandler / DC/DC Wandler / Spannungswandler und welche Aufgabe hat er? Allgemein kann man festhalten, dass DC/DC Wandler eine elektrische Schaltung darstellen und die Hauptaufgabe haben, eine angelegte Gleichspannung in eine Gleichspannung umzuwandeln die entweder höher, gleich oder kleiner ist. Je nach dem welchen Eingangsbereich (welches Wievielfache der minimalen Eingangsspannung hat die maximale Eingangsspannung? - zum Beispiel: ein überlicher 24Vdc 4:1 DC/DC Wandler hat eine minimale 9Vdc Eingangsspannung und eine entsprechende, 4-fache, maximale Eingangsspannung von 36Vdc) finden DC/DC Wandler Ihren Einsatz dort, wo mit hohen Schwankungen der Eingangsspannung (Bahnbetrieb, Transportwesen, etc.) zu rechnen ist oder langen Zuleitungen (zum Beispiel im Strassenbau - Signalisierung, Lichtsignale, etc.) gearbeitet wird. Aufgrund des leiterabhängigen Spannungsabfalls, kommt weniger Spannung am DC/DC Wandler an, als die Gleichspannungsquelle ausgibt. Dementsprechend muss das eingehende DC Signal "aufgefrischt" werden. Beispiel für einen Spannungsabfall: Bei einer einfachen Zuleitungslänge (1mm2) von 10m (Distanz zwischen Spannungsquelle und Wandler), einer Spannung von 24V und 50W Leistung beträgt der Spannungsabfall ca. 3% - was einer verbleibenden Spannung von 23.37V entspricht. Weiter werden DC/DC Wandler auch als galvanische Trennung eingesetzt, was zum einen unterschiedliche Potentiale ermöglicht (siehe unten) oder auch die "Umwandlung" von der Eingangs- zur Ausgangsspannung verhindert. Isolationsspannungen von 500Vdc bis zu 4kVdc sind hierbei typische Werte. Für medizinische Applikationen sind auch Isolationsspannungen von 6kVdc möglich. DC/DC Wandler stabilisieren zudem Spannungen bei Batteriebetrieb. Die Spannung, welche die Batterie liefert, fällt mit der Zeit. Um dem Verbraucher trotzdem eine gleichbleibende Spannung zur Verfügung zu stellen, werden DC/DC Wandler eingesetzt. Diese Regulieren, durch ständige Anpassungen, die angelegte Spannung, so dass am Ausgang des DC/DC Wandler, beziehungsweise am Eingang des Verbrauchers, immer die korrekte Spannung vorhanden ist.

Die THT-Fertigung bei Hupperz bietet sowohl eine moderne, IPC-konforme Produktion als auch Handbestückungsplätze für spezifische Arbeiten. Mit Mischbestückungstechniken, Wellen- und Selektivlöten, bietet Hupperz umfassende Lösungen für komplexe Anforderungen. Die Techniken umfassen bleifreies Löten, maximale Leiterplattengrößen von 330 mm x 400 mm und den Einsatz von Sprühfluxern und Doppelwellen.

Für Polyesterkabel (FFC) bieten wir Steckverbinder in verschiedenen Rastermaßen von 0,3 mm bis 2,54 mm an. Unser Sortiment umfasst sowohl stehende als auch liegende Versionen in Hochtemperatur LCP-Ausführung. Die Steckverbinder können entweder verzinnt oder vergoldet geliefert werden. Teilen Sie uns einfach Ihre spezifischen Anforderungen mit.

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

DD Kabelkonfektion – wir schaffen beste Verbindungen

D-Sub-Steckverbinder sind ja zu einem echten Klassiker gereift. Ein Standard, wenn man so will, mit dem unauffälligen Namen DIN 41652. Aber dabei in so unüberschaubar vielen Varianten erhältlich, dass man für einen mitdenkenden Lieferanten dankbar ist. Wir liefern in allen Winkeln und in jede Gegend, mit 104 Polen oder für die Massenfertigung in Ihrem ausländischen Werk, mit Verriegelungen aller Art oder als loses Muster.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

A4- oder A5-Format inklusive 4C-Druck | Gummiband und Stiftschlaufe in einer von 7 Farben Artikelnummer: 1490070 Druck: 4C-Quality Digital inklusive Druckbereich: Kompletter Einband Gewicht: 420 g Maße: 148 x 210 mm Verpackungseinheit: 40 Zolltarifnummer: 4820 105 000 0

DVK-HD® Rohrkupplung für Druckförderung Rohraußendurchmesser 60,3 bis 206,0 mm Rohrkupplungen des Typ DVK-HD® eignen sich ideal für den Einsatz in Druckförderanlagen - für Rohraußendurchmesser 60,3 bis 206,0 mm - Baulänge von 100, 150, 200 mm oder länger - Metallmantel aus Aluminium AlMgSi 0,5 F22 - massive Alu-Spannbacken (doppelt arretiert) - Schrauben M 12 mit massiven Gewindeschienen - druckstoßfest (bis maximal 12 bar) siehe Tabelle www.hs-umformtechnik.de - vakuumfest (bis max. 0,8 bar) siehe Tabelle auf www.hs-umformtechnik.de Montageanleitung für Rohrkupplung DVK- HD® Beim Montieren von Rohren mit unseren Rohrkupplungen DVK-HD® ist unbedingt darauf zu achten, dass die Rohrleitung durch entsprechende Rohrschellen/Wandausleger bzw. Haltevorrichtungen (Fabrikat Hilti oder Müpro) gegen Verschieben gesichert ist. Die Rohrkupplung kann die Rohrleitung bis zum angegebenen Druck abdichten, jedoch nicht gegen Verschieben/Herausschieben sichern. Alle DVK-HD® Kupplungen sind nur für pneumatische Förderungen oder Absaugungen geeignet (n i c h t für Flüssigkeiten!). DVK-HD® Kupplungen werden montagefertig geliefert. Bitte unbedingt beachten: 1. Markieren Sie die sauberen Rohrenden mit dem halben Maß der Rohrkupplung Stellen Sie sicher, dass die Dichtungswellen ineinander greifen und nicht überlappen! 2. Führen Sie die Kupplung nun bis zur Markierung über das Rohr (schmutz- und ölfrei). Anschließend führen Sie das nächste Rohr durch die Kupplung auf Stoß heran. 3. Ziehen Sie die Schrauben gleichmäßig mit 80 Nm an. Nur bei korrekter Montage hält die Rohrkupplung/Dichtung den aufgedruckten Werten stand. 4. Beachten Sie folgenden Wert: Anzugsmoment für alle DVK-HD® Kupplungen 80 Nm. 5. Bei Rückfragen technischer Art stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

ept bietet Steckverbinder nach DIN 41612 / IEC 60603-2 (DIN Steckverbinder) in verschiedenen Varianten der Tcom press Einpresszone für unterschiedliche Leiterplattenstärken an sowie eine Reihe von Lötversionen. Bauformen für Backplane Steckverbinder gerade: B, B/2, B/3, C, C/2, C/3, M, M/2, M/3, R, R/2, R/3, D, E, F, G, H11,H15, H7/F24, VME 64x Bauformen für Tochterkarten Steckverbinder 90: B, B/2, B/3, C, C/2, C/3, R, R/2, R/3, D, E, F, G, H11, H15, H7/F24